Emib copper layer for signal and power routing

WO2018048443 Art A1 15. März 2018

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018048443
Aktenzeichen: EP16915895
Anmeldetag: 12. September 2016
Veröffentlichung: 15. März 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/538H01L25/065H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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