Substrat mit Geringer Oberflächenrauhigkeit mit einer Durchkontaktierung und Verfahren zur Herstellung davon
WO2018048848
Art A1
15. März 2018
Anmelder: Corning Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018048848
- Aktenzeichen
- EP17780542
- Anmeldetag
- 6. September 2017
- Veröffentlichung
- 15. März 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C03C15/00C03C23/00B32B7/06B32B17/06B23K26/00B23K26/55H01L23/498H05K3/00H05K3/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Corning Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Corning
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.
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Vertreten von
-
Elkington and Fife LLP
Elkington and Fife LLP · Sevenoaks