Method of fabricating retention assembly structures
WO2018049151
Art A1
15. März 2018
Anmelder: TE Connectivity Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018049151
- Aktenzeichen
- EP17777110
- Anmeldetag
- 8. September 2017
- Veröffentlichung
- 15. März 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B29C47/00B29C47/08B29C64/118B29C31/04B29C47/02B29C47/88B29L31/34B29L31/36
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- TE Connectivity Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇨🇭
TE Connectivity Solutions
Schweizer Konzerngesellschaft von TE Connectivity mit Sitz in Schaffhausen. Sie entwickelt Verbindungs- und Sensortechnik für Automobil-, Industrie- und Kommunikationsanwendungen.
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