Chemical mechanical polishing system

WO2018050069 Art A1 22. März 2018

Anmelder: Tsinghua University, Hwatsing Technology Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018050069
Aktenzeichen: EP17850271
Anmeldetag: 13. September 2017
Veröffentlichung: 22. März 2018
Rechtsraum: WO
IPC: B24B37/10H01L21/67

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Tsinghua University
Hwatsing Technology Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tsinghua University

Chinesische Universität mit Sitz in Peking, eine der führenden Forschungshochschulen des Landes. Aktiv in Ingenieurwissenschaften, Informatik, Materialwissenschaften und Naturwissenschaften sowie in zahlreichen technischen Anwendungsfeldern.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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