Heating device, substrate heating device, and method for manufacturing semiconductor device

WO2018051494 Art A1 22. März 2018

Anmelder: Canon Anelva Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018051494
Aktenzeichen: EP16916275
Anmeldetag: 16. September 2016
Veröffentlichung: 22. März 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H05B7/144H01L21/263H01L21/324

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Canon Anelva Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Canon Anelva

Canon Anelva ist ein japanischer Hersteller von Vakuum- und Beschichtungsanlagen für die Halbleiterindustrie und Teil des Canon-Konzerns. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie und Oberflächentechnik, ergänzt um Schaltungstechnik. Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2024 ab.

421 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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