Substrate correction method and substrate correction system
WO2018051495
Art A1
22. März 2018
Anmelder: Fuji Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018051495
- Aktenzeichen
- EP16916276
- Anmeldetag
- 16. September 2016
- Veröffentlichung
- 22. März 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B41F15/26B41F15/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fuji Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fuji Machine Mfg.
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chiryu, das Bestückungsautomaten und Fertigungssysteme für die Elektronikindustrie herstellt.
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Fachgebiete
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