Pattern forming method and method for producing semiconductor element
WO2018051961
Art A1
22. März 2018
Anmelder: Fujifilm Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018051961
- Aktenzeichen
- EP17850863
- Anmeldetag
- 12. September 2017
- Veröffentlichung
- 22. März 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/027B29C59/02C09D5/00C09D201/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fujifilm Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujifilm
Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.
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