Polymer compound and organic semiconductor material containing same

WO2018051979 Art A1 22. März 2018

Anmelder: Osaka University, Toyobo Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018051979
Aktenzeichen: EP17850881
Anmeldetag: 12. September 2017
Veröffentlichung: 22. März 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C08G61/12H01L51/05H01L51/30H01L51/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Osaka University
Toyobo Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Osaka University

Staatliche Universität in Osaka, Japan, eine der führenden Forschungsuniversitäten des Landes mit Schwerpunkten in Naturwissenschaften, Medizin und Ingenieurwesen.

1.047 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Toyobo

Japanisches Chemie- und Textilunternehmen mit Sitz in Osaka, das Folien, Fasern und biochemische Produkte herstellt.

898 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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