Expanded beads and molded object thereof

WO2018052125 Art A1 22. März 2018

Anmelder: JSP CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018052125
Aktenzeichen: EP17851023
Anmeldetag: 15. September 2017
Veröffentlichung: 22. März 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C08J9/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: JSP CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 JSP

JSP ist ein japanischer Hersteller von expandierten Kunststoffschaumstoffen wie Polypropylen-Partikelschaum mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich fast vollständig auf Kunststoff- und Polymertechnik, ergänzt durch Fertigungs- und Konsumgütertechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik

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