Nickel-tin microbump structures and method of making same

WO2018052600 Art A1 22. März 2018

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018052600
Aktenzeichen: EP17851262
Anmeldetag: 14. August 2017
Veröffentlichung: 22. März 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00H01L23/498H01L23/485

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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