Cmp Pad Conditioning Assembly

WO2018052975 Art A1 22. März 2018

Anmelder: Entegris, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018052975
Aktenzeichen: EP17772223
Anmeldetag: 13. September 2017
Veröffentlichung: 22. März 2018
Rechtsraum: WO
IPC: B24B53/017B24D7/08B24D7/10B24B53/12B24D7/04

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Entegris, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Entegris

US-amerikanischer Hersteller von Spezialmaterialien und Filtrationslösungen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Massachusetts.

899 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von

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