Integrated circuit with shielding structures

WO2018053137 Art A1 22. März 2018

Anmelder: Xilinx, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018053137
Aktenzeichen: EP17772574
Anmeldetag: 14. September 2017
Veröffentlichung: 22. März 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/522

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Xilinx, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Xilinx, Inc.

Xilinx, Inc. ist ein US-amerikanischer Hersteller programmierbarer Logikbausteine (FPGAs), seit 2022 Teil von AMD, mit Patenten im Bereich Halbleitertechnik und Chipdesign.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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