Through-mold features for shielding applications

WO2018053208 Art A1 22. März 2018

Anmelder: Skyworks Solutions, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018053208
Aktenzeichen: EP17851574
Anmeldetag: 14. September 2017
Veröffentlichung: 22. März 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/552H01L23/60H01L23/28H01L25/065H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Skyworks Solutions, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Skyworks Solutions, Inc.

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien, spezialisiert auf HF-Chips und Analog-Halbleiter für Mobilfunk- und Kommunikationstechnik. Zahlreiche Patente im Bereich Hochfrequenztechnik und drahtlose Kommunikation.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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