Integrated micro-molding method for photomask

WO2018053800 Art A1 29. März 2018

Anmelder: Shenzhen Institutes of Advanced Technology Chinese Academy of Sciences 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018053800
Aktenzeichen: EP16916539
Anmeldetag: 23. September 2016
Veröffentlichung: 29. März 2018
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Shenzhen Institutes of Advanced Technology Chinese Academy of Sciences
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Shenzhen Institutes of Advanced Technology

Chinesisches Forschungsinstitut in Shenzhen unter der Chinesischen Akademie der Wissenschaften mit Schwerpunkten in Robotik, Biomedizintechnik und neuen Materialien.

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Fachgebiete

Optik & Fototechnik

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