Heat dissipation mechanism, electronic governor provided with heat dissipation mechanism, and electronic device

WO2018053871 Art A1 29. März 2018

Anmelder: SZ DJI Technology Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018053871
Aktenzeichen: EP16916610
Anmeldetag: 26. September 2016
Veröffentlichung: 29. März 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H05K7/20H01L23/367

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SZ DJI Technology Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 DJI

Chinesischer Technologiekonzern mit Sitz in Shenzhen. Weltweit führender Hersteller ziviler Drohnen sowie zugehöriger Kamera-, Stabilisierungs- und Flugsteuerungstechnologien.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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