Wafer level package-based mems wind speed and direction sensor structure and packaging method
WO2018054101
Art A1
29. März 2018
Anmelder: Southeast University 🇨🇳
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018054101
- Aktenzeichen
- EP17852174
- Anmeldetag
- 13. Juni 2017
- Veröffentlichung
- 29. März 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G01P5/12G01P13/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Southeast University
- Land
- 🇨🇳 China
🇨🇳
Southeast University
Chinesische Universität mit Sitz in Nanjing, Schwerpunkt auf Ingenieur- und Technikwissenschaften.
748 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.