Wafer clamping device

WO2018054382 Art A1 29. März 2018

Anmelder: Tsinghua University, Hwatsing Technology Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018054382
Aktenzeichen: EP17852449
Anmeldetag: 26. September 2017
Veröffentlichung: 29. März 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/687

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Tsinghua University
Hwatsing Technology Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tsinghua University

Chinesische Universität mit Sitz in Peking, eine der führenden Forschungshochschulen des Landes. Aktiv in Ingenieurwissenschaften, Informatik, Materialwissenschaften und Naturwissenschaften sowie in zahlreichen technischen Anwendungsfeldern.

1.696 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von