Substrate processing management device, substrate processing management method, and substrate processing management program

WO2018055818 Art A1 29. März 2018

Anmelder: SCREEN Holdings Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018055818
Aktenzeichen: EP17852599
Anmeldetag: 3. April 2017
Veröffentlichung: 29. März 2018
Rechtsraum: WO
IPC: G05B19/418H01L21/02H01L21/027

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SCREEN Holdings Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 SCREEN Holdings

Japanischer Technologiekonzern. SCREEN Holdings stellt Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie her, insbesondere Wafer-Reinigungs- und Beschichtungssysteme, sowie Druck- und Bildverarbeitungstechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Steuerungs- & Regelungstechnik

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