Electrically conductive paste, and wiring board using same

WO2018055848 Art A1 29. März 2018

Anmelder: Yazaki Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018055848
Aktenzeichen: EP17852629
Anmeldetag: 12. Juni 2017
Veröffentlichung: 29. März 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C09D7/40

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Yazaki Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Yazaki

Japanisches Unternehmen, das Kabelbäume, Steckverbinder und elektrische Bordnetzsysteme vor allem für die Automobilindustrie entwickelt und herstellt.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

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