Polishing composition, polishing method in which same is used, and method for producing semiconductor substrate

WO2018055985 Art A1 29. März 2018

Anmelder: Fujimi Incorporated 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018055985
Aktenzeichen: EP17852764
Anmeldetag: 28. August 2017
Veröffentlichung: 29. März 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C09K3/14B24B37/00C09G1/02H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Fujimi Incorporated
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujimi

Fujimi ist ein japanischer Hersteller von Poliermitteln, vor allem für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Farben und Klebstoffe sowie Halbleiterbauelemente und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von