Surface treatment composition, surface treatment method using same, and semiconductor substrate manufacturing method
WO2018055986
Art A1
29. März 2018
Anmelder: Fujimi Incorporated 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018055986
- Aktenzeichen
- EP17852765
- Anmeldetag
- 28. August 2017
- Veröffentlichung
- 29. März 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/304C11D7/22C11D7/26C11D7/32C11D7/34C23G1/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Fujimi Incorporated
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fujimi
Fujimi ist ein japanischer Hersteller von Poliermitteln, vor allem für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Farben und Klebstoffe sowie Halbleiterbauelemente und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.
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Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.