Surface treatment composition, surface treatment method using same, and semiconductor substrate manufacturing method

WO2018055986 Art A1 29. März 2018

Anmelder: Fujimi Incorporated 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2018055986
Aktenzeichen
EP17852765
Anmeldetag
28. August 2017
Veröffentlichung
29. März 2018
Rechtsraum
WO
IPC
H01L21/304C11D7/22C11D7/26C11D7/32C11D7/34C23G1/10
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Fujimi Incorporated
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Fujimi

Fujimi ist ein japanischer Hersteller von Poliermitteln, vor allem für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Farben und Klebstoffe sowie Halbleiterbauelemente und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind seit 2000 dokumentiert.

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