Semiconductor device, semiconductor device operation method, and manufacturing method
WO2018056068
Art A1
29. März 2018
Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018056068
- Aktenzeichen
- EP17852845
- Anmeldetag
- 8. September 2017
- Veröffentlichung
- 29. März 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/822G01R31/26G01R31/28H01L21/66H01L21/82H01L21/8234H01L27/04H01L27/088
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sony Semiconductor Solutions Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Semiconductor Solutions
Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.
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