Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device

WO2018056233 Art A1 29. März 2018

Anmelder: Fuji Electric Co., Ltd., Denso Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018056233
Aktenzeichen: EP17853006
Anmeldetag: 15. September 2017
Veröffentlichung: 29. März 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L29/78H01L21/28H01L21/322H01L21/329H01L21/336H01L29/41H01L29/739H01L29/861H01L29/868

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Fuji Electric Co., Ltd.
Denso Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fuji Electric

Japanischer Elektrotechnikkonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen Leistungshalbleiter, Energieerzeugungsanlagen und industrielle Automatisierungstechnik.

2.075 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

13.243 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von