Resin composition, wiring layer laminate for semiconductor, and semiconductor device

WO2018056466 Art A1 29. März 2018

Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018056466
Aktenzeichen: EP17853233
Anmeldetag: 26. September 2017
Veröffentlichung: 29. März 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12C08G73/10C08L101/00H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Hitachi Chemical Company, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von