Sintered silver heat exchanger for qubits
WO2018057024
Art A1
29. März 2018
Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018057024
- Aktenzeichen
- EP16916990
- Anmeldetag
- 26. September 2016
- Veröffentlichung
- 29. März 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L23/49H01L23/492H01L23/00H01L29/12H01L29/775
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- INTEL Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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