Apparatuses and methods for semiconductor circuit layout
WO2018057132
Art A1
29. März 2018
Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018057132
- Aktenzeichen
- EP17853603
- Anmeldetag
- 7. August 2017
- Veröffentlichung
- 29. März 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L27/08H01L27/108H01L49/02H01L23/522
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Micron Technology, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Micron Technology
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.
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