Cmp equipment polishing head wafer falling detection method and system

WO2018059144 Art A1 5. April 2018

Anmelder: Tsinghua University, Hwatsing Technology Co., Ltd. 🇨🇳

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018059144
Aktenzeichen: EP17854596
Anmeldetag: 14. August 2017
Veröffentlichung: 5. April 2018
Rechtsraum: WO
IPC: B24B1/00B24B37/00B24B49/16H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Tsinghua University
Hwatsing Technology Co., Ltd.
Land: 🇨🇳 China

🇨🇳 Tsinghua University

Chinesische Universität mit Sitz in Peking, eine der führenden Forschungshochschulen des Landes. Aktiv in Ingenieurwissenschaften, Informatik, Materialwissenschaften und Naturwissenschaften sowie in zahlreichen technischen Anwendungsfeldern.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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