Verfahren zur Herstellung einer Vorrichtung, Vorrichtung und Optoelektronisches Bauelement

WO2018059702 Art A1 5. April 2018

Anmelder: OSRAM Opto Semiconductors GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018059702
Aktenzeichen: EP16774671
Anmeldetag: 29. September 2016
Veröffentlichung: 5. April 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/40C23C16/56C23C16/455H01L51/52H01L33/52

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 OSRAM Opto Semiconductors

Deutsches Unternehmen für optoelektronische Halbleiter mit Sitz in Regensburg, Tochtergesellschaft von OSRAM. Es entwickelt LEDs, Laserdioden und Sensoren für Beleuchtung, Automobil- und Consumer-Elektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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