Leiterplatte und Verfahren zur Herstellung der Leiterplatte
WO2018059847
Art A1
5. April 2018
Anmelder: Endress+Hauser SE+Co. KG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018059847
- Aktenzeichen
- EP17758514
- Anmeldetag
- 25. August 2017
- Veröffentlichung
- 5. April 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H05K1/02H05K3/00H05K3/26
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Endress+Hauser SE+Co. KG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Endress+Hauser
Schweizerisch-deutsche Unternehmensgruppe für industrielle Messtechnik und Automatisierung, mit deutschem Standort in Maulburg bei Weil am Rhein.
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Fachgebiete
Vertreten von
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