Verfahren und Vorrichtung zur Bearbeitung eines Halbleiterbauelementes mit Zumindest einer Halbleiterschicht

WO2018060181 Art A1 5. April 2018

Anmelder: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018060181
Aktenzeichen: EP17778244
Anmeldetag: 26. September 2017
Veröffentlichung: 5. April 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L31/0224

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Fraunhofer-Gesellschaft

Deutsche gemeinnützige Forschungsorganisation mit Sitz in München. Betreibt anwendungsorientierte Forschung in Technik und Naturwissenschaften über zahlreiche Institute für Industrie und Gesellschaft.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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