Component carrier with fully encapsulated thermoelectric device

WO2018060233 Art A1 5. April 2018

Anmelder: AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2018060233
Aktenzeichen
EP17772716
Anmeldetag
27. September 2017
Veröffentlichung
5. April 2018
Rechtsraum
WO
IPC
H01L35/32H05K1/02
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
Land
🇦🇹 Österreich
🇦🇹 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik

AT & S Austria Technologie & Systemtechnik ist ein österreichischer Hersteller von Leiterplatten und Substraten mit Sitz in Leoben. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Schaltungstechnik und elektrische Bauelemente, mit ergänzenden Anmeldungen in Optik und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2002 bis 2025.

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