Component carrier with fully encapsulated thermoelectric device
WO2018060233
Art A1
5. April 2018
Anmelder: AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft 🇦🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018060233
- Aktenzeichen
- EP17772716
- Anmeldetag
- 27. September 2017
- Veröffentlichung
- 5. April 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L35/32H05K1/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
- Land
- 🇦🇹 Österreich
🇦🇹
AT & S Austria Technologie & Systemtechnik
AT & S Austria Technologie & Systemtechnik ist ein österreichischer Hersteller von Leiterplatten und Substraten mit Sitz in Leoben. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Schaltungstechnik und elektrische Bauelemente, mit ergänzenden Anmeldungen in Optik und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2002 bis 2025.
433 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.