Connector assembly for solderless mounting to a circuit board

WO2018060922 Art A1 5. April 2018

Anmelder: 3M Innovative Properties Company 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018060922
Aktenzeichen: EP17784017
Anmeldetag: 28. September 2017
Veröffentlichung: 5. April 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01R12/71H01R13/518H01R13/6586H01R43/24H01R13/405H01R13/24

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: 3M Innovative Properties Company
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 3M Innovative Properties

US-amerikanische Tochtergesellschaft des Mischkonzerns 3M, verwaltet Patente und geistiges Eigentum für Produkte aus Bereichen Klebetechnik, Materialwissenschaft und Konsumgüter.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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