Binder composition, molded body, and method for producing molded body

WO2018061223 Art A1 5. April 2018

Anmelder: Nichias Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2018061223
Aktenzeichen
EP16917772
Anmeldetag
25. Oktober 2016
Veröffentlichung
5. April 2018
Rechtsraum
WO
IPC
C09J105/00C04B14/38C04B26/00C04B26/28C04B38/00C09J11/04C09J11/06D04H1/4209D04H1/587
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Nichias Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Nichias

Nichias ist ein japanischer Hersteller von Dämm-, Dichtungs- und Industriematerialien mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Maschinenelemente und Fluidtechnik sowie anorganische Chemie und Werkstoffe, ergänzt durch Energie- und Antriebstechnik. Anmeldungen laufen durchgehend seit 2000.

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