Silicon wafer evaluation method, silicon wafer manufacturing process evaluation method, silicon wafer manufacturing method, and silicon wafer

WO2018061337 Art A1 5. April 2018

Anmelder: SUMCO Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018061337
Aktenzeichen: EP17855296
Anmeldetag: 14. Juni 2017
Veröffentlichung: 5. April 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/66G01N21/956G01Q60/24

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SUMCO Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sumco

Sumco ist ein japanischer Hersteller von Siliziumwafern für die Halbleiterindustrie. Das Patentportfolio konzentriert sich entsprechend auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Metallurgie- und Fertigungstechnik. Anmeldungen sind von 2000 bis in die Gegenwart belegt.

658 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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