Substrate processing apparatus and substrate processing method

WO2018061405 Art A1 5. April 2018

Anmelder: SCREEN Holdings Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018061405
Aktenzeichen: EP17855363
Anmeldetag: 12. Juli 2017
Veröffentlichung: 5. April 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/306G02F1/13G11B5/84

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SCREEN Holdings Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 SCREEN Holdings

Japanischer Technologiekonzern. SCREEN Holdings stellt Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie her, insbesondere Wafer-Reinigungs- und Beschichtungssysteme, sowie Druck- und Bildverarbeitungstechnik.

854 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Akustik, Musik & Datenspeicherung Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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