Resin composition, cover tape, and electronic component package
WO2018061442
Art A1
5. April 2018
Anmelder: Sumitomo Bakelite Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018061442
- Aktenzeichen
- EP17855400
- Anmeldetag
- 27. Juli 2017
- Veröffentlichung
- 5. April 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C08L23/26B65D85/86C08L23/08C08L25/04C08L33/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Bakelite Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Bakelite
Sumitomo Bakelite ist ein japanischer Hersteller von Kunststoffen und Kunstharzen mit Sitz in Tokio, der unter anderem Verpackungsmaterialien, medizinische Produkte und Materialien für die Halbleiterindustrie herstellt.
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