Imaging element and imaging apparatus

WO2018061487 Art A1 5. April 2018

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018061487
Aktenzeichen: EP17855445
Anmeldetag: 7. August 2017
Veröffentlichung: 5. April 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H04N5/365G06T1/00H04N5/243H04N5/369H04N5/374H04N5/378

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Nachrichtentechnik & Telekommunikation Software & Datenverarbeitung

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