Adhesive film coil and method for manufacturing adhesive film coil
WO2018061567
Art A1
5. April 2018
Anmelder: Dexerials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018061567
- Aktenzeichen
- EP17855525
- Anmeldetag
- 28. August 2017
- Veröffentlichung
- 5. April 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Dexerials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Dexerials
Japanischer Hersteller elektronischer Komponenten und optischer Materialien mit Sitz in Tokio, 2012 als Ausgründung aus Sony Chemical hervorgegangen.
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