Polyimide film, copper-clad laminate, and circuit substrate

WO2018061727 Art A1 5. April 2018

Anmelder: NIPPON STEEL Chemical & Material Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018061727
Aktenzeichen: EP17855684
Anmeldetag: 11. September 2017
Veröffentlichung: 5. April 2018
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/34C08G73/10H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NIPPON STEEL Chemical & Material Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Steel Chemical & Material

Der Anmelder ist eine japanische Chemiegesellschaft aus dem Nippon-Steel-Konzern mit Fokus auf elektronische und funktionale Materialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Kunststofftechnik, Klebstoffe und organische Chemie. Anmeldungen laufen seit 2008 durchgehend fort.

449 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von