Communication device, communication method, and electronic device

WO2018061794 Art A1 5. April 2018

Anmelder: Sony Semiconductor Solutions Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2018061794
Aktenzeichen
EP17855750
Anmeldetag
14. September 2017
Veröffentlichung
5. April 2018
Rechtsraum
WO
IPC
H01Q3/24H01P1/161H01P5/103H01Q21/24H04B1/56H04B7/10
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Sony Semiconductor Solutions Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

6.193 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen