Cleaning composition, cleaning method, and method for manufacturing semiconductor
WO2018062053
Art A1
5. April 2018
Anmelder: Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd., Tokyo Electron Limited 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018062053
- Aktenzeichen
- EP17856006
- Anmeldetag
- 22. September 2017
- Veröffentlichung
- 5. April 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C11D3/37C11D1/12C11D1/62H01L21/027H01L21/304H01L21/306
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.
Tokyo Electron Limited - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Tokyo Electron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.
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Vertreten von
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