Impedance matching device

WO2018062109 Art A1 5. April 2018

Anmelder: Daihen Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018062109
Aktenzeichen: EP17856060
Anmeldetag: 25. September 2017
Veröffentlichung: 5. April 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H03H7/40H05H1/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Daihen Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Daihen

Daihen ist ein japanischer Hersteller von Schweiß- und Automatisierungstechnik sowie Transformatoren mit Sitz in Osaka. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Werkzeug-, Fertigungs- und Drucktechnik sowie elektrische Energietechnik. Die Anmeldungen decken den Zeitraum von 2000 bis 2025 ab.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik

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