Thermally conductive, thermally expandable resin composition, thermally conductive, thermally expandable molded body, battery module, and battery pack

WO2018062172 Art A1 5. April 2018

Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018062172
Aktenzeichen: EP17856122
Anmeldetag: 26. September 2017
Veröffentlichung: 5. April 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C09K5/14C08K3/00C08L101/12H01M10/613H01M10/643H01M10/647H01M10/651H01M10/6551H01M10/6555H01M10/6561H01M10/658

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sekisui Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

2.973 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

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