Cured body and multilayered substrate

WO2018062405 Art A1 5. April 2018

Anmelder: Sekisui Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018062405
Aktenzeichen: EP17856354
Anmeldetag: 28. September 2017
Veröffentlichung: 5. April 2018
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00C08K3/00C08L79/08H05K1/03H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Sekisui Chemical Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sekisui Chemical

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Osaka, tätig in den Bereichen Hochleistungskunststoffe, Bauelemente und elektronische Materialien.

2.973 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik

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