Method for producing semiconductor chip, and kit

WO2018062470 Art A1 5. April 2018

Anmelder: FUJIFILM Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018062470
Aktenzeichen: EP17856419
Anmeldetag: 29. September 2017
Veröffentlichung: 5. April 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3205B24B37/00G03F7/38G03F7/40H01L21/28H01L21/304H01L21/321H01L21/768

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJIFILM Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Fujifilm

Japanischer Konzern, hervorgegangen aus der Fotofilmherstellung, heute aktiv in Bildgebung, Dokumentenlösungen, Materialwissenschaften sowie Diagnostik und Arzneimittelherstellung.

21.752 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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