Adhesive film and curable composition
WO2018062524
Art A1
5. April 2018
Anmelder: Hitachi Chemical Company, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2018062524
- Aktenzeichen
- EP17856471
- Anmeldetag
- 29. September 2017
- Veröffentlichung
- 5. April 2018
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J175/14C08F290/06C09J4/02C09J7/00C09J11/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Hitachi Chemical Company, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
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Vertreten von
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