Fill Pattern To Enhance Ebeam Process Margin

WO2018063331 Art A1 5. April 2018

Anmelder: INTEL Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018063331
Aktenzeichen: EP16918024
Anmeldetag: 30. September 2016
Veröffentlichung: 5. April 2018
Rechtsraum: WO
IPC: G03F7/20H01L21/027G03F1/74G03F7/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: INTEL Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

26.645 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Optik & Fototechnik

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