Memory devices with low power and high scalability

WO2018063356 Art A1 5. April 2018

Anmelder: Intel Corporation, Ma, Sean T., Dewey, Gilbert, Rachmady, Willy, Kennel, Harold, Mohapatra, Chandra, Metz, Matthew V., Kavalieros, Jack, Murthy, Anand, Ghani, Tahir, Huang, Cheng-Ying 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018063356
Aktenzeichen: EP16918047
Anmeldetag: 30. September 2016
Veröffentlichung: 5. April 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L29/78H01L29/792H01L29/66H01L29/423

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Intel Corporation
Ma, Sean T.
Dewey, Gilbert
Rachmady, Willy
Kennel, Harold
Mohapatra, Chandra
Metz, Matthew V.
Kavalieros, Jack
Murthy, Anand
Ghani, Tahir
Huang, Cheng-Ying
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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