Vertical interconnect methods for stacked device architectures using direct self assembly with high operational parallelization and improved scalability

WO2018063396 Art A1 5. April 2018

Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018063396
Aktenzeichen: EP16918085
Anmeldetag: 30. September 2016
Veröffentlichung: 5. April 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L27/115

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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