Methods and structures for dicing integrated circuits from a wafer

WO2018063642 Art A2 5. April 2018

Anmelder: Intel IP Corporation 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2018063642
Aktenzeichen: EP17857080
Anmeldetag: 28. August 2017
Veröffentlichung: 5. April 2018
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00H01L23/544H01L21/3213H01L21/304H01L21/78H01L21/311

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Intel IP Corporation
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Intel

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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